产品特性:低氢钠型 | 是否进口:否 | 产地:天津 |
品牌:天津金桥焊材 | 型号:J757 | 焊芯直径:3.2/2.5/4.0mm |
牌号:J757 | 类型:低氢钠型药皮的低合金高强钢焊条 | 材质:低氢钠型药皮的低合金高强钢焊条 |
药皮性质:碱性焊条 | 直径:3.2/2.5/4.0mm | 长度:300-500mm |
焊接电流:300-500A | 电流幅度:300-500A | 熔点:50 |
工作温度:300-500℃ | 适用范围:广泛 | 硬度HRC:50 |
J757是低氢钠型药皮的高强钢焊条,采用直流反接,可进行全位置焊接,焊接工艺性能良好。
适用于抗拉强度750MPa级别的低合金高强钢结构的焊接。
熔敷金属化学成分(%)
试验项目 | C | Mn | Si | S | P | Mo |
***值 | ≤0.20 | ≥1.00 | ≤0.60 | ≤0.030 | ≤0.030 | ≤1.00 |
熔敷金属力学性能(620℃×1h热处理)
试验项目 | Rm | ReL/Rp0.2 | A | KV2(J) |
常温 | ||||
***值 | ≥760 | ≥670 | ≥15 | - |
X射线探伤要求:***
参考电流(DC+)
焊条直径(mm) | Φ3.2 | Φ4.0 | Φ5.0 |
焊接电流(A) | 80~110 | 130~170 | 160~230 |
1.焊前焊条须经400℃烘焙1h,随烘随用。
2.焊前必须对焊件清除铁锈、油污、水分等杂质。
3. 焊接时用短弧操作,以窄道焊为宜。